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全方位濺鍍靶材檢測技術
我們開發出一套靶材濺鍍檢測技術,提供靶材濺鍍行為的分析,大幅加速靶材研發循環以及提供靶材濺鍍特性的檢測指標。
傳統靶材檢測為靶材的基礎物理特性,例如:
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抗折強度
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微結構檢測
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電性檢測
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純度及不純物
而這些特性無法直接連結靶材使用者所在意的濺鍍設備表現。我們所開發的 STC 技術,能模擬各濺鍍產業所使濺鍍條件
包含:
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靶材濺鍍表面外觀檢視 (Appearance Inspection)
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顆粒數(particles counts)與電漿異常放電行為的次數(arcing counts)
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濺鍍電流電壓特性曲線 (IV Characteristic Curve)
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靶材濺鍍/薄膜均勻性 (uniformity)
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靶材使用率 (target utilization)
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靶材散射角度 (scattering angle)
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薄膜特性(Thin film characteristics)
讓靶材商能提供下游濺鍍商真正所在意的濺鍍特性資料,能建立靶材品質控管,並大幅縮短靶材研發驗證的循環時程。