全方位濺鍍靶材檢測技術

我們開發出一套靶材濺鍍檢測技術，提供靶材濺鍍行為的分析，大幅加速靶材研發循環以及提供靶材濺鍍特性的檢測指標。
傳統靶材檢測為靶材的基礎物理特性，例如：

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  抗折強度

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  微結構檢測

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  電性檢測

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  純度及不純物

而這些特性無法直接連結靶材使用者所在意的濺鍍設備表現。我們所開發的 STC 技術，能模擬各濺鍍產業所使濺鍍條件
包含：

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  靶材濺鍍表面外觀檢視 (Appearance Inspection)

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  顆粒數(particles counts)與電漿異常放電行為的次數(arcing counts)

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  濺鍍電流電壓特性曲線 (IV Characteristic Curve)

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  靶材濺鍍/薄膜均勻性 (uniformity)

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  靶材使用率 (target utilization)

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  靶材散射角度 (scattering angle)

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  薄膜特性（Thin film characteristics）

讓靶材商能提供下游濺鍍商真正所在意的濺鍍特性資料，能建立靶材品質控管，並大幅縮短靶材研發驗證的循環時程。