超潔淨表面加工技術(Ultra Clean Surface Machining)

見微科技股份有限公司

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超潔淨表面濺鍍加工服務

靶材加工所造成的靶材表面問題:
1. 靶材表面加工損傷及刮痕

2. 靶材表面 Particals 殘留
3. 靶材表面因加工刀具及清洗溶劑造成的表面異質汙染
4. 靶材因加工及清洗造成的靶材表面氧化現象


薄膜端如何解決?
這些靶材表面的問題,過往薄膜商採用的方法為預濺鍍,將表層材料移除,但有其缺點:
1. 耗費昂貴的機台設備,犧牲設備稼動率,來做靶材表面的問題移除
2. 鍍膜用的設備,電漿 Erosion 的區域只占整個靶面的 60~80%,剩餘區域為回濺抓附區,無法有效的被預濺鍍移除表面
3. 移除下來的物質或是髒污會留存於真空腔體中的遮護板或是工件上


見微科技如何解決?
見微科技獨創超潔淨靶材表面加工技術,其的概念是在靶材上機到薄膜生產設備前,用無水無油的電漿加工,將靶材表面的所有損傷、顆粒、缺陷、氧化全平面的預先移除掉,讓薄膜生產端擁有超潔淨的靶材放入腔體進行生產。經過 UCSM 加工過後的靶材,有以下優勢:

1. 縮短預濺鍍時程,就能提早達到可生產的條件
2. 薄膜初期的良率提升
3. 降低濺鍍過程中的異常放電行為(Arcing)
4. 顯著提升靶材回濺物的附著能力,Particles 數量減少
5. 上機初期即可以有較穩定的濺鍍電壓
6. 減緩靶材氧化情形

 
靶材表面 SEM


靶材回濺區 Cross section SEM


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其他資訊

  • 統一編號 64899661

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