超潔淨靶材加工設備(UCSM)

見微科技股份有限公司

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超潔淨靶材加工設備(UCSM)

超潔淨靶材表面加工設備
見微科技致力於解決靶材表面因傳統加工所造成的損傷、Particles 殘留,交叉汙染、氧化等問題。見微科發展獨創的濺鍍加工技術,解決各種靶材表面問題,提供靶材使用者良好的靶材使用經驗,靶材使用者將能看到以下好處:
1. 縮短預濺鍍時程,就能提早達到可生產的條件,提升設備 OEE。
2. 薄膜初期的良率提升 (Product Yield)
3. 降低濺鍍過程中的異常放電行為 (Arcing)
4. 顯著提升靶材回濺物的附著能力,Particles 數量減少
5. 上機初期即可以有較穩定的濺鍍電壓
6. 減緩靶材氧化情形
7. 在靶材上機前,使用者即可透過 UCSM 製程的濺鍍數據,提前得知靶材是否有問題,避免異常靶材上機,大幅減少異常發生機會,節省失去良率衍伸的各種成本。


誰合適購置此設備?

靶材製造商:
靶材在出貨前預先做好 UCSM 製程,一來可提升靶材品質競爭力,二來又可將 UCSM 的濺鍍數據做為異常攔截及廠內產品改善依據。

薄膜製造商:
薄膜廠商收到靶材後,在靶材上昂貴的量產機台前,可先 off line 使用高效的 UCSM 製程,提前將各種髒污或是汙染物質移除,讓昂貴設備的稼動率因此可以提升,同時確保薄膜生產初期的品質穩定。

靶材 PM 廠商:
在靶材使用中期進行 PM 後,往往剛上機時需要較長時間才能達到產品穩定生產,透過在 PM 後靶材先進行 UCSM 製程,可節省更多的時間,且能有助於 PM 後靶材特性提升。



ITO 靶材經過 UCSM 處理後的 Nodule 表現




靶材 PM 後,經 UCSM 處理後外觀照片

   
 
 

其他資訊

  • 統一編號 64899661

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