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CST4000 合金薄膜共濺鍍系統
見微科技開發的共濺鍍系統已經具有大量委託薄膜代工及合金開發的實績，現在我們將此產品上市，該系統非常適合科研單位開發多元合金薄膜及多層薄膜的堆疊，能夠滿足不同科研領域的需求。
我們的設備具有多項優點：
全自動化
設備自我保護機制
見微科技開發的操作系統還擁有完善的機台自我保護流程，可以避免人員誤動作導致損壞設備，提高了機器的可靠性和穩定性。
薄膜均勻區大
本共濺鍍系統採用 2吋靶材，即可取得直徑 4吋以上的薄膜均勻區(Sigma%<2%)，大大降低開發所投入的靶材成本。
見微科技開發的共濺鍍系統在薄膜濺鍍技術領域中具有獨特的優勢和創新性，該系統不僅能夠滿足科研單位對於多元合金薄膜及多層薄膜的需求，同時還實現了全自動化進行薄膜濺鍍，提高了研究效率和品質。我們相信，見微科技開發的共濺鍍系統將成為薄膜濺鍍技術的新標準，為科研單位和產業界帶來更多的發展機遇。
合金薄膜共濺鍍系統
軟體操作介面
設備規格(可客製)
| CST4000_Specifications | |
| System Configuration | Sputtering chamber + Load-lock chamber |
| Sputtering Method | Deposition Down |
| Sputtering Cathode | 2 inch * 4, T/S is adjustable |
| Power Supply | RF power supply * 1, DC power supply * 3 |
| Substrate Dimension | 4” or 6” |
| Substrate Transfer Method | Liner + Substrate tray |
| Vacuum System | Main pump: Turbo pump, Rough pump: Rotary pump |
| Ultimate Pressure | 9 * E-6 torr |
| Pressure control method | MFC |
| Control System | PC + PLC |
| Option | APC System, Substrate Rotation, Bias, Substrate heater, Clean Hood(Class100) |
| Utilities | |
| Cooling System | 2.5 kgf, Temp. 20~25°C. 20~30L/min. |
| Electricity | 60 Hz, 3 Phase, ~30KVA |
| Gas | Process: Ar, N2, O2, N2+5%H2 Vent: N2 or Dried Air Regeneration(Option Cryo pump): N2 |