最新消息-濺鍍設備靶材公司【見微科技有限公司】濺鍍製程加工

見微科技股份有限公司

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  • 見微科技通過110年度中央型SBIR計畫申請案

    Jul 15,2021

    見微科技通過110年度中央型SBIR計畫申請案

    10年度透過中央地方攜手方案申請中央型SBIR計畫並於110年6月通過審核獲取補助。計畫內容以見微科技獨創且具產業製程破壞性的全方位濺鍍靶材檢測技術 (Full Spectrum Sputter Target Characterization, STC)作為計畫載具並且針對現今全世界最重要的半導體產業所使用靶材的濺鍍特性歸納必要檢測項目,並且作為公司一項重要的技術服務。

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  • 109年度地方型SBIR計畫獲得優良廠商獎以及推薦申請中央型SBIR計畫

    Apr 26,2021

    109年度地方型SBIR計畫獲得優良廠商獎以及推薦申請中央型SBIR計畫

    於108年申請台南地方型SBIR計畫並獲通過,以見微公司的第一項產品為一具創新性的超潔淨表面加工技術 ( Ultra Clean Surface Machining,UCSM),將靶材表面以非接觸濺鍍轟擊的方式進行靶面加工處理以獲得潔淨的靶面,此獨創技術之機台完全由見微科公司自行開發與設計,尋找台南當地的加工製造廠協助配合進行機台開發與製作,且與台灣靶材產業領頭羊光洋應材公司共同合作,由光洋應材提供測試之靶材樣品,在濺鍍靶材領域上互相學習成長,並且109年順利結案並獲得優良廠商獎以及推薦申請中央型SBIR計畫。

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  • 見微專精電漿設備、濺鍍加工技術

    Mar 22,2021

    見微專精電漿設備、濺鍍加工技術

    我們以高密度的電漿源移除靶材因傳統加工造成的表面損傷,汙染及清洗造成的表面氧化問題。UCSM 能提供靶材超潔淨的靶材表面特性,有助於靶材使用者,縮短預濺鍍時程,降低濺鍍過程中的靶材異常放電行為(Arcing),提升靶材回濺物附著能力,最終降低靶材於濺鍍過程中產生的顆粒問題(Particles issue),使產品良率提升。

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  • 跨越業界電漿處理極限

    Mar 22,2021

    跨越業界電漿處理極限

    以優越電漿製程及設備開發能力,相繼搶進美系半導體、行動裝置以及通訊大廠供應鏈,同時在建立的代理合作及市場開發技術平台後,近年來,更連續獲得數家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂單,營收看俏。

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  • 統一編號 64899661

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